RongSheng 및 ShenKai BOP용 교체용 Bop 예비 부품
상품 설명
폭발 방지기(BOP)의 주요 부속품으로는 전단 램, 파이프 램, 블라인드 램, 가변 직경 램, 패킹, 탑 씰, 프론트 씰, 피스톤, 쉘, 밸브 커버 등이 있습니다.
전단 램은 상부 램 본체, 하부 램 본체, 상부 씰, 오른쪽 씰, 왼쪽 씰 및 도구 표면 씰로 구성됩니다. 도구 표면 씰은 상부 게이트 밸브 본체의 전면 홈에 위치하며 양쪽에 오른쪽 씰과 왼쪽 씰이 있습니다. 시어램은 일반 램과 동일하게 분출 방지 장치에 설치됩니다. 하지만 메인 피스톤의 행거를 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 사용할 수 없습니다.
파이프 램은 단일 또는 이중 램 파열 방지기(BOP)와 함께 사용됩니다. 게이트의 크기는 파이프의 외부 직경과 일치합니다. 파이프 로드와 우물 고리 사이를 닫을 수 있습니다.
블라인드 램은 단일 또는 이중 램 파열 방지 장치(BOP)에 사용됩니다. 우물에 파이프라인이 없거나 폭발이 발생하면 폐쇄될 수 있습니다.
향상된 램인 가변 직경 램은 다양한 크기의 드릴 파이프 주위를 밀봉할 수 있습니다. 가격이 저렴하고 사용이 편리한 장점이 있습니다. 우물 밀봉 메커니즘이 설명됩니다. 유한요소모델을 이용하여 가변경 램의 작동과정을 시뮬레이션하고 응력분포를 분석하여 가변경 램 파열 방지장치의 최적 설계를 위한 기초를 제공하였다.
환형 파열 방지기(BOP)용 패킹 요소에는 특수 유형과 테이퍼 유형의 두 가지 유형이 있습니다. 패킹 요소는 독립적으로 혁신적인 고무 기반 고분자 합금 소재로 구성된 본체와 미국 SATM D412, 16A, D2240, D624 및 D471 표준을 준수하는 고강도 금속 프레임으로 구성됩니다. 유전 시추 작업에 적합하며 다른 유사한 유형의 포장 요소에 비해 비용 성능이 더 높습니다.
우리가 제공하는 다른 BOP 부품은 모두 원본/OEM 제조업체에서 생산한 것이며 OEM과 100% 상호 교환이 가능합니다.